Новая заявка, поданная в Патентное ведомство США в последний день ушедшего года, описывает подход AMD к потенциальному дизайну графического ускорителя на базе чиплетов. Производитель указал на проблемы в такой конструкции и объяснил, как можно было бы избежать их в будущем.
По словам AMD, до сих пор графические процессоры остаются монолитными чипами не просто так: есть масса проблем с взаимодействием нескольких чипов. Текущий графический конвейер не особенно эффективен для работы с несколькими графическими процессорами (то же касается конфигураций вроде Crossfire или SLI), так как порой трудно распределить задачи между несколькими активными кристаллами в системе. AMD описывает также сложную и дорогостоящую с точки зрения дизайна синхронизацию содержимого памяти между несколькими чипами ГП.
AMD считает, что таких проблем можно было бы избежать, внедрив «пассивные перекрёстные связи с высокой пропускной способностью» (high bandwidth passive crosslinks). Согласно AMD, первый чипсет ГП должен быть напрямую связан с ЦП, в то время как каждый из графических чиплетов в массиве — связан с первым ГП через пассивную перекрёстную связь. Такие связи должны быть размещены в кремниевом слое-интерпозере (interposer), представляющем собой промежуточную пластину с проводниками в одном или нескольких слоях. Группа связанных таким образом чиплетов будет работать, по сути, как система на чипе.
В обычных графических процессорах имеется общий кеш последнего уровня (LLC), но во избежание проблем с синхронизацией AMD считает, что каждый из чиплетов должен получить собственный LLC, причём все они должны быть унифицированными и согласованным для всех чиплетов.
Источник: 3dnews.ru
